盖板系列

SMD 金属上盖使用于晶体震荡器、谐振器、声表面波器(SAW)、IC陶瓷封装外壳等电子封装的理想配套产品,只要封装工艺适当,成品率可达≥99.8%。盖板品质尺寸精度:平板式(长宽)误差±0.03 mm,厚度误差±0.02 mm;          台阶式(长宽)误差±0.05 mm,厚度误差±0.02 mm,无连接点,四周均有镀层;表面光洁,平整度:≤0.075mm(max)/25mmT.I.R.,毛刺≤0.006 mm;表面镀层:经过特殊涂覆工艺处理,平行缝焊电流小,温升低;耐腐蚀:经温度40℃、湿度90%-95%和800小时不锈蚀;镀层结合性良好:经三次450弯曲不起皮、起泡、分层;平行缝焊气密性高:氦漏率≤1*10-9atm.cm3/sec(相当于1*10-4pa.cm3/s)。

折形 拉伸金属盖系列

折形金属上盖和拉伸盖板我公司可按照客户设计的图纸来生产定制产品,以确保满足客户对产品尺寸和精度的要求。节约客户时间和生产成本。材料可按照客户图纸要求来进行精密冲压,满足客户的封装要求。成品特点:广泛应用于恒温和压控晶体振荡器等;         工艺简单;表面无毛刺;可无须镀层,产品可直接封盖。

黑瓷外壳系列

黑陶瓷低熔玻璃封装外壳   具有散热性好,气密性高,寿命长,高可靠性及低成本等特点,我公司是目前国内产量最大、质量最好的生产厂家。集成电路黑陶瓷低温玻璃双列直插外壳(CERDIP)是我司的成熟产品;我司此系列产品是目前国内产量最大、质量最好的双列黑陶瓷。目前,有8-40线不同规格尺寸的产品。特点:低成本的替代品      高导热陶瓷      符合JEDEC标准      多种腔体尺寸选择可以满足多数芯片尺寸的需求扁平黑陶瓷封装(CFP),通常也叫扁平封装,在各种表面贴装应用上非常普遍。我司已开发成功并投产的低温玻璃扁平外壳,适用于平面贴装的低温玻璃封装外壳SOP型和QFP型。其体积和重量大大减少,只有原DIP型的1/4-1/8体积。目前我司有扁平8线、14线、16线、20线和40线等多种规格。特点: 单层陶瓷封装       密封封装       多种外形尺寸       表面贴装

盖板系列

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SMD 金属上盖使用于晶体震荡器、谐振器、声表面波器(SAW)、IC陶瓷封装外壳等电子封装的理想配套产品,只要封装工艺适当,成品率可达≥99.8%。

盖板品质
尺寸精度:平板式(长宽)误差±0.03 mm,厚度误差±0.02 mm;
          台阶式(长宽)误差±0.05 mm,厚度误差±0.02 mm,无连接点,四周均有镀层;
表面光洁,平整度:≤0.075mm(max)/25mmT.I.R.,毛刺≤0.006 mm;
表面镀层:经过特殊涂覆工艺处理,平行缝焊电流小,温升低;
耐腐蚀:经温度40℃、湿度90%-95%和800小时不锈蚀;
镀层结合性良好:经三次450弯曲不起皮、起泡、分层;
平行缝焊气密性高:氦漏率≤1*10-9atm.cm3/sec(相当于1*10-4pa.cm3/s)。

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